Una guía completa sobre la fabricación de placas PCB en 2020

Fabricación de placas de PCB: una guía paso a paso para la fabricación de PCB

Dado que las placas de circuito impreso son una parte importante de la electrónica actual, es importante conectarse con una empresa de fabricación de placas de circuito impreso fiable. Si tiene los conocimientos básicos sobre la fabricación de placas de circuito impreso, podrá tomar una decisión más eficiente y confiable.

En términos cojos, podemos decir que las placas de circuito impreso son esas pequeñas placas verdes que a menudo hemos visto en la electrónica. Estas placas son responsables de la funcionalidad de la electrónica. El objetivo principal de una placa de circuito impreso es formar una conexión entre los componentes dentro de la máquina. Por lo tanto, permite que la electrónica funcione como se desee.

A pesar de que el PCB es de tamaño extremadamente pequeño, su fabricación requiere esfuerzo y mucha atención. Un orificio incorrecto, un grabado incorrecto o cualquier otra cosa provocaría la falla de la placa de circuito impreso. Eso afectaría el rendimiento de sus dispositivos electrónicos.

Entonces, en este artículo, le proporcionaremos una introducción concisa al proceso de fabricación de placas de circuito impreso. Sin más demora, vayamos directo al grano.

El proceso de fabricación de la placa de circuito impreso

Varios pasos son imperativos para el desarrollo de una placa de circuito impreso. Debería concentrarse en estos pasos, incluso si usted mismo es el fabricante o si se está comunicando con una empresa especializada en la fabricación de placas de PCB.

Generalmente, los fabricantes de placas de circuito impreso utilizan cobre como material básico para una placa de circuito impreso. Sin embargo, esto varía según las necesidades del consumidor. No obstante, es importante que la PCB tenga todas sus capas alineadas y delimitadas adecuadamente para que funcione de manera eficiente.

Consulte los pasos de fabricación a continuación.

Diseño

El primer paso es el diseño de la placa de circuito impreso. Generalmente, el cliente tiende a proporcionar el diseño al fabricante. Sin embargo, el consumidor puede comunicarse con la empresa de fabricación para obtener el diseño de la PCB.

Regardless of the technique, you use for Printed Circuit Board design, the basic pattern remains the same. You would create a blueprint for the design. To create the design, you would use certain software.

To focus on the details of the external as well as the inner layers of a Printed Circuit Board, you can take help from a trace width calculator.

Design Printing

To print the Printed Circuit Board design, you would need a special printer—Plotted Printer. The output of this particular printer is a film. This film displays every layer of the Printed Circuit Board in detail.

To print the inside of the board, the printer generally uses two different colors. This provides clarity to the onlooker.

• For non-conductive areas, the printer uses Clear Ink.
• For conductive copper circuits and traces, the printer uses Black Ink.
• In the case of outer layers, it uses the same colors. However, the meaning is reversed.

Substrate Creation

After you have finalized the design and printed it. Now, you step into the manufacturing of Printed Circuit Board. First and foremost, you need to work on the substrate of a Printed Circuit Board. In most cases, the substrate is either glass fiber or epoxy.

Since the substrate is responsible for holding the components to the board, therefore, you need to choose it with care. You form this insulating material by passing it through an oven. This process semi cured the insulating material.

You will have to pre-bound copper to both sides of the layers. Later, the etching is done to show the design according to the printed film.

Inner Layer Printing

Para el las capas internas, la fabricación de placas PCB imprime el diseño en un laminado. El laminado es básicamente el cuerpo de la estructura. A continuación, tendría que cubrir la estructura con una película fotosensible. Los fabricantes utilizan productos químicos fotorreactivos para crear esta película fotosensible.

Estos químicos fotorreactivos se endurecen tan pronto como los expone a la luz ultravioleta. Hacer esto ayuda al proceso de alineación de la placa de circuito impreso. También perforaría los agujeros en la PCB.

Luz ultravioleta

Después de la alineación, es el momento de endurecer el fotorresistente. Para ello, el laminado se expondría a la luz ultravioleta. Además, para revelar las vías del cobre, necesitaría estas luces.

To prevent the areas from hardening that you plan to remove afterward, you would be using the black ink. After proper exposure, you would use an alkaline solution to wash the board. The solution would then remove all excess photoresist.

Removing Unwanted Copper

After removing the unwanted photoresist, you need to work of eliminated undesirable copper. You would need another chemical solution to eat away the unwanted copper. The solution would have no impact on the hardened photoresist.

Inspection

After thoroughly cleaning all the layers, it is time to inspect them. You should make sure that everything is aligned properly. The holes are helpful with the alignment of inner and outer layers. Moreover, to ensure that the layers are properly lined up, PCB manufacturer uses an optical punch machine.

Después de que la máquina óptica perfora los pernos, entra en acción otra máquina. Esta máquina revisa el tablero para encontrar algún defecto. Este paso es extremadamente importante ya que después de esto, no podrá realizar ningún cambio en la placa de circuito impreso.

Por lo tanto, asegúrese de prestarle mucha atención y asegúrese de que todo esté de acuerdo con el plano.

Laminación de capas

Una vez que comiences a fusionar las capas, notarás que el tablero está formando la forma respectiva. Antes de iniciar el proceso de laminación, use abrazaderas metálicas para mantener las capas juntas. La primera capa que va a la cuenca de alineación es la capa de preimpregnación.

A continuación, tendría que colocar una capa de sustrato sobre el preimpregnado y luego seguir con una capa de lámina de cobre. Luego, nuevamente la resina preimpregnada y así sucesivamente. Al final, aplicarás otra capa de cobre. El fabricante considera esto como la placa de prensa.

Capa presionando

Una vez que haya instalado las capas, ahora debe presionarlas. La fabricación de placas de circuito impreso utiliza una prensa mecánica para este propósito en particular. Para asegurar una alineación adecuada y asegurar las capas, las máquinas perforan los pasadores a través de ellas.

Es posible quitar estos pines en una etapa posterior. Sin embargo, esto depende principalmente de la tecnología que utilice el fabricante de la placa PCB.

Si todo va bien, la placa de circuito impreso se dirigirá a la prensa laminadora. Aquí, se aplicará calor junto con presión a estas capas. Las capas se fusionan debido al epoxi que se derrite dentro del preimpregnado debido al calor.

Perforación

Para exponer los paneles internos y el sustrato, tendría que perforar agujeros en las capas. Para garantizar la precisión, los orificios están guiados por computadora. Después de esto, tendría que eliminar el cobre no deseado.

Enchapado

Después de seguir los pasos anteriores, la placa ahora está completamente lista para ser chapada. Para fusionar las capas juntas, use una solución química. A continuación, viene la limpieza del tablero con otro tipo de productos químicos. Mientras limpia los productos químicos, agregue una capa delgada adicional de cobre. Esta capa barrería los agujeros perforados.

Imágenes de la capa exterior

Before the tablero impreso is sent to imaging, it is important to apply a photoresist layer to the outside layer. The layer application is similar to that of the application of photoresist to other layers.

Enchapado

Plate the panel with a thin copper layer. After that, apply a thin tin guard layer onto the board. The tin layer ensures that the copper layer is not etched off.

Etching

The tin guard layer protects the required copper and the same chemical solution as above is used to remove unnecessary copper. Also, the Printed Circuit Board connection is established.

Solder Mask

Before you apply the solder mask, make sure to clean all the panels. Then, onto the solder mask film, manufacturers apply an epoxy. Solder mask is responsible for the green color that you typically see of a Printed Board.

Hornea la máscara de soldadura requerida en la placa. Sin embargo, para deshacerse de la máscara de soldadura no deseada, usaría luz ultravioleta.

Serigrafia

Es un paso importante ya que imprime toda la información importante de la PCB en la PCB. Después de este paso, una placa de circuito impreso pasa por una última capa.

Acabado de la superficie

El acabado de la superficie depende en gran medida de los requisitos del consumidor. En la mayoría de los casos, las utilizan un acabado soldable, ya que aumenta la unión de la soldadura.

Pruebas

Finalmente, el fabricante prueba la placa de circuito impreso para asegurarse de que no tenga errores.