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Comprensión avanzada de la fabricación de PCB de 2 capas (Guía para principiantes)

2020-04-21

Aprende a dibujar una  doble capa

2 Layer pcb manufacturing 

Fabricación de PCB de 2 capas  ha vuelto muy popular entre todas las industrias electrónicas. La placa PCB es una parte electrónica importante y la madre de todos los componentes electrónicos. Además, se ha vuelto cada vez más complicado desde principios del siglo pasado hasta la actualidad.

De una capa a una capa doble, de cuatro capas a varias capas, la dificultad de diseño también aumenta constantemente. Porque la placa de doble capa tiene cableado en ambos lados. Es muy útil para nosotros comprender y dominar sus principios de cableado.

¿Qué es una placa de circuito impreso pcb? (Placa PCB)

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Una placa PCB tiene dos lados, es decir:

  • la capa superior y
  • la capa inferior

Durante la Fabricación de PCB de 2 capas  con PROTEL, en la capa superior dibuje cables para conectar los componentes. Es decir:

  • Dibuja en la capa superior
  • Seleccione BottomLayer
  • Dibuja cables en la capa inferior para conectar componentes
  • Lo anterior es para dibujar una PCB de doble capa, es decir, en una placa de PCB Dibujar cables en las capas superior e inferior.
  • Haga clic en Diseño → Administrador de pila de capas para pasar a la administración de capas.
  • De manera similar, en este momento, hace clic en la selección de Capa superior en el lado izquierdo de la figura y
  • Then click Add TopLayer in the upper right corner to add an intermediate signal between the Top Layer and Bottom

The layer of Mid-Layer, adding two times is the middle layer of two layers, plus the top layer and the bottom layer is 4 layers. Drawing wires on these 4 layers to connect components is to draw 4 layers of PCB.

 Let’s take a look at the wiring principle of PCB double board.

What is 2 layer pcb?

The double-layer PCB is a PCB specification commonly used in the general electronics industry. In addition to the double-layer board, there are more layers of PCB boards such as 4, 8, 12 and so on. Depending on the needs, sometimes due to the volume relationship, the circuit structure is dense.

En el caso de que no se satisfagan las capas de una o dos capas, deberá utilizar una placa de varias capas. Y las habilidades de diseño serán diferentes. Lo mismo ocurre con la fabricación de PCB de 2 capas.

Pero para conocer la placa de doble capa, básicamente ya contiene todo el conocimiento de PCB Layout. Entonces, propongo conocer el tablero de doble capa como introducción.

Definición del número de capas de fabricación de PCB de 2 capas

La definición del número de capas  es utilizar el plano que se puede enrutar como la definición del número de capas. Por ejemplo:

  • para una placa de una sola capa, solo se puede enrutar un plano
  • un tablero de doble capa se puede enrutar tanto en la parte frontal como en la posterior
  • y una placa de múltiples capas es como un sándwich. Al igual que las galletas, empareda las otras capas del circuito.

¿Qué habrá en la fabricación de PCB de 2 capas?

La Fabricación de PCB de 2 capas  es en realidad la misma que la placa de una sola capa, con solo una vía adicional (VIA). Por lo general, en una PCB de una cara, podemos ver:

a. Texto

Se utiliza para marcar el número de pieza, la apariencia de la pieza u otras notas.

¿Por qué Layout dibuja la apariencia de las piezas?

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La razón es muy simple, tiene las siguientes dos funciones
  1. Durante el diseño, el ingeniero de diseño puede verificar si hay interferencia basándose en el contorno de las partes dibujadas.
  2. Cuando el fabricante de PCB de 2 capas inserta el enchufe, puede ver dónde están las piezas y la dirección de las piezas. Si la posición y apariencia de las partes no están marcadas, todo el tablero se verá como solo agujeros densos. Y lámina de cobre, se convertirá en un producto imposible.
segundo. Junta de soldadura (PAD)

Fabricación de PCB de 2 capas utilizan juntas de soldadura para fijar piezas donde se come estaño. Hay dos tipos principales de juntas de soldadura:

  • uno es uniones soldadas tipo DIP, y
  • el otro es uniones soldadas tipo SMD.

La diferencia es que las juntas de soldadura DIP tendrán agujeros, mientras que las juntas de soldadura de tipo SMD suelen ser planas.

¿Qué es DIP? Fabricación de PCB de 2 capas

DIP originalmente se refiere al tipo de paquete IC. Es el componente en sí con pines, que penetrará todas las capas cuando se instale en la placa PCB. Entonces, no sé cuál es la razón, siempre que tenga pines Componentes, se llaman componentes DIP. Cuando pasan por todas las capas durante la instalación, entonces el PAD de DIP debe tener agujeros.

¿Qué es SMD?

Según las Fabricación de PCB de 2 capas se dice que SMD y SMT son una. Uno es el componente adhesivo superficial SMD y el otro es la tecnología adhesiva superficial SMT. Como sugiere su nombre, este tipo de componente se adhiere a la superficie de la placa PCB durante la instalación. Pero puede haber VIA).

Agujero, agujero de riego (VIA)

El agujero se refiere al agujero donde se insertará la clavija del componente DIP. Y VIA se refiere al agujero que conecta la capa superior y la capa inferior en la línea. Además, los dos agujeros son básicamente iguales. Excepto que uno insertará partes y el otro no insertará partes.

Diferencia, por lo que generalmente el orificio para insertar piezas será más grande, mientras que el orificio para VIA será más pequeño.

In addition, as mentioned above, VIA is usually used to connect the upper and lower lines. But the same DIP plug hole also has the same function. Simultaneously, in the current manufacturing process, the through hole usually has copper plating. So, it also has the same function as VIA.

Copper foil in 2 Layer pcb manufacturing

In Fabricación de PCB de 2 capas, copper foil is the circuit on the surface of the PCB board. It connects the components to each other according to the design of the circuit diagram. Moreover, on the PCB board, the copper foil will be thick and thin. Because the circuit characteristics are different.

The thinner the copper foil can carry the smaller the current. So, when the loop current is large, you must use the corresponding thickness of copper to work with foil, just like a water pipe. If the water flow is large, you need to use a large aperture. If the water flow is small, you can use a thin tube. In addition, Trace is not necessarily slender, it can also be a large area, called copper.

Anti-welding in 2 Layer pcb manufacturing

A prueba de soldadura significa que esos lugares no quieren ser soldados. Es un medio de bloqueo. Porque el material comúnmente utilizado en la placa PCB utiliza cobre como material del circuito. Por lo tanto, si no hay un tratamiento a prueba de soldadura, en el fabricación de PCB de 2 capas hará que se coma estaño en lugares donde no se quiere comer estaño. Además, provocará cortocircuitos y otros problemas.

Si el cobre desnudo no está a prueba de soldaduras, el cobre se oxidará debido al contacto con el aire durante mucho tiempo, lo que hará que se dañe.

¿Cómo dibujar una placa PCB de doble capa? Técnicas de fabricación de PCB de 2 capas

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Dibujar un buen PCB requiere más práctica, más referencias y el aprendizaje de algunas habilidades de los ingenieros superiores. Como principiante, debes tener los siguientes buenos hábitos:

  • pregunta mas
  • mira más
  • aprende más
  • practica más
  • Similarly, communicate to understand the power of this circuit themodule and the sensitive information of each module
  • Determine the general placement of the module circuit according to the learned module information and the location of the PCB shape interface and complete the layout;
  • Talk about the reasonable placement of the relevant components of the corresponding function block.

Según las Fabricación de PCB de 2 capas company, process the power ground signal line carefully. For example, determine the width of the trace according to the size of the current. Whether to do the same length processing according to the signal line requirements, etc.

Conclusión

The PCB Layout file has the concept of “layers”. Objects with different properties are sequentially stacked on a plate to form a PCB board. So basically Fabricación de PCB de 2 capas will have the following layers:

  • Top text
  • Top line
  • Upper most layer solder mask
  • Bottom line
  • The bottom solder mask
  • Underlying text
  • Drilling position

Precautions for 2 Layer pcb manufacturing

  1. En Fabricación de PCB de 2 capascompanyor an individual should maintain at least 6mil signal line, 20mil power supply, 13mil via diameter
  2. The important signals of components go to the top, the ground loop goes to the bottom
  3. Reasonable layout and traces are separated as much as possible
  4. Isolate the gap as short as possible and add a feedback path (reduce the long feedback path)
  5. The decoupling capacitor is as close as possible to the IC to reduce loop inductance
  6. Furthermore, as far as possible, assign a return circuit to each digital signal on the connector

7.Do not connect all power supplies to 10uf 0.1uf 1uf, you can consider using 22uf

8.Different power supplies are separated by 0R resistance or inductance

9.Add intuitive silk screen information

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