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Was ist eine Leiterplatte?

2020-06-02

Was ist eine Leiterplatte?

Leiterplatte (z. B. Leiterplatte, Leiterplatte oder Leiterplatte, Leiterplatte) - eine dielektrische Leiterplatte, die einen leitenden Schaltkreis eines elektronischen Schaltkreises auf der Oberfläche und / oder in diesem bildet. Leiterplatten dienen zum elektrischen und mechanischen Anschluss verschiedener elektronischer Komponenten. Die elektronischen Komponenten auf der Leiterplatte werden normalerweise durch Löten gefunden, um die Elemente, die mit dem leitenden Muster verbunden sind, durch Löten zu verbinden.

Im Gegensatz zur Oberflächenmontage besteht die Leiterplatte aus Folie und befindet sich vollständig auf einer festen Isolierbasis. Die Leiterplatte enthält Befestigungslöcher und Pads für die Montage von Ausgangs- oder planaren Komponenten. Zusätzlich hat die Leiterplatte Durchgangslöcher zum elektrischen Verbinden von Folienabschnitten, die sich auf verschiedenen Schichten der Leiterplatte befinden. Eine Schutzbeschichtung („Lötmaske“) und Markierungen (gemäß den Hilfszeichnungen und dem Text des Konstruktionsdokuments) werden normalerweise von außen auf die Platte aufgebracht.

Entsprechend der Anzahl der Schichten mit leitenden Mustern werden Leiterplatten unterteilt in:
Eine Seite (OPP): Auf einer Seite der dielektrischen Folie ist nur eine Folienschicht angebracht.
Doppelseitig (DPP): zweilagige Folie.
Mehrschichtig (MPP): nicht nur auf beiden Seiten der Platte, sondern auch auf der inneren Schicht des Dielektrikums mit Folie. Die mehrschichtige Leiterplatte wird erhalten, indem mehrere einseitige oder doppelseitige Leiterplatten miteinander verbunden werden.
Mit zunehmender Komplexität der Konstruktionsausrüstung und der Montagedichte nimmt auch die Anzahl der Schichten auf der Platine zu.
The basis of the printed circuit board is dielectric, and the most commonly used materials are glass fiber and wood grain paint. Furthermore, the substrate of the printed circuit board may be a metal substrate coated with a dielectric (for example, anodized aluminum), and a copper foil on which tracks are applied. Such printed circuit boards are used in power electronic equipment to efficiently remove heat from electronic components. In this case, the metal base of the circuit board is connected to the heat sink. As a material for printed circuit boards operating in the microwave range and at temperatures up to 260°C, glass fiber reinforced fluoroplastics (such as FAF-4D) and ceramics are used. The flexible board is made of polyimide material (for example, kapton).

What material will we use to make the circuit board

Printed circuit board

 

Die gebräuchlichsten und kostengünstigsten Materialien zur Herstellung von Leiterplatten sind Getinax und Fiberglas. Getinax-Papier ist mit Bakelitfarbe und Epoxidglasfaser für Textilien imprägniert. Wir werden auf jeden Fall Glasfaser verwenden!

Folienförmige Glasfaser ist eine Folie aus Glasfaser, die mit einem Klebstoff auf Epoxidharzbasis imprägniert und beidseitig mit einer 35 μm dicken Elektrolytfolie ausgekleidet ist. Die maximal zulässige Temperatur beträgt -60 ° C bis + 105 ° C. Es hat sehr hohe mechanische und elektrische Isolationseigenschaften und eignet sich sehr gut zum Schneiden, Bohren und Stanzen.

Glasfasern werden hauptsächlich auf einer oder beiden Seiten mit einer Dicke von 1,5 mm verwendet, und die Dicke der Kupferfolie beträgt 35 Mikrometer oder 18 Mikrometer. Wir werden eine einseitige Glasfaser mit einer Dicke von 0,8 mm und eine Folie mit einer Dicke von 35 & mgr; m verwenden (warum wird nachstehend ausführlich diskutiert).

Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten zu Hause

Die Platte kann durch chemische und mechanische Verfahren hergestellt werden.

Tragen Sie bei chemischen Methoden Schutzbestandteile (Lack, Toner, Farbe usw.) auf die Folie auf der Platte auf, auf der sich Spuren befinden sollten (Lackierung). Tauchen Sie die Leiterplatte anschließend in eine spezielle Lösung (Eisenchlorid, Wasserstoffperoxid und andere Lösungen), die die Kupferfolie „korrodiert“, die Schutzkomponenten jedoch nicht beeinträchtigt. Infolgedessen bleibt Kupfer in der Schutzzusammensetzung. Die Schutzverbindung wird anschließend mit einem Lösungsmittel entfernt und die fertige Platte bleibt erhalten.

Mechanische Verfahren verwenden Skalpelle (für die manuelle Herstellung) oder Fräsmaschinen. Ein spezieller Cutter schnitt die Aluminiumfolie und ließ schließlich die Aluminiumfolie - das notwendige Muster auf der Insel.

Milling machines and milling cutters themselves are expensive and have few resources. Therefore, we will not use this method.

Making a printed circuit board

The simplest chemical method is manual. Risograph paint draws the track on the board, and then etch the solution. This method does not allow the production of complex circuit boards with very fine tracks-so this is not the case.

Making a printed circuit board

The next method of manufacturing the board is to use photoresist. This is a very common technique (plates are manufactured in this way at the factory) and often used at home. On the Internet, there are many articles and methods that introduce the method of manufacturing circuit boards using this technology. It gives very good and repeatable results. However, this is not our choice. The main reasons are quite expensive materials (photoresist, which will deteriorate over time), and other tools (UV, laminator). Of course, if you can mass-produce circuit boards at home-then photoresist will be unmatched-we recommend that you master it. It is also worth noting that the photoresist equipment and technology allow us to produce screen printing and protective films on circuit boards

Millions of articles on the Internet describe how to use this technology to make circuit boards. However, this technology has many disadvantages, requires direct hands-on and takes a long time to expand. That is, it must be felt. The payment does not appear for the first time, but is obtained every other time. There are many improvements-the use of a laminator (rework required-usually insufficient temperature) can achieve very good results. There are even methods for constructing special hot presses, but all of these require special equipment. The main disadvantages of LUT technology:

Overheating-the path spreads-getting wider and wider

Overheating-traces left on the paper

Das Papier wird auf der Platte „gebraten“ (es ist selbst in eingeweichtem Zustand schwer zu verlassen), wodurch der Toner beschädigt werden kann. Im Internet stehen viele Informationen zur Auswahl.

Poröser Toner - Nach dem Entfernen des Papiers befinden sich noch Mikroporen im Toner - die Platte wird ebenfalls durch diese geätzt - erzeugen Dellen

Wiederholbarkeit der Ergebnisse - heute ist ausgezeichnet, morgen ist schlecht und dann gut - es ist schwierig, stabile Ergebnisse zu erzielen - Sie benötigen eine streng konstante Temperatur, um den Toner zu erwärmen, Sie müssen einen konstanten Druck auf die Platine ausüben.

Auf diese Weise kann ich übrigens keine Bretter herstellen. Ich habe versucht, dies sowohl in Zeitschriften als auch in gestrichenen Papieren zu tun. Infolgedessen zerstörte er sogar das durch Überhitzung überhitzte Leiterplattenkupfer.

Aus irgendeinem Grund gibt es im Internet nur wenige Informationen über eine andere Tonerübertragungsmethode (Kaltchemikalienübertragungsmethode). Basierend auf der Tatsache, dass der Toner nicht in Alkohol, sondern in Aceton löslich ist. Wenn eine Mischung aus Aceton und Alkohol den Toner nur weich macht, können Sie ihn vom Papier auf die Platte „kleben“. Ich mag diese Methode sehr und bekomme sofort Belohnungen - das erste Board ist fertig. Später stellte sich jedoch heraus, dass ich keine detaillierten Informationen finden konnte, die 100% ige Ergebnisse liefern könnten. Wir brauchen eine Methode, die sich auch Kinder leisten können. Aber das zweite Mal hat der Verwaltungsrat nicht funktioniert, und dann hat es lange gedauert, die notwendigen Zutaten auszuwählen.

Infolgedessen wurden nach einer Reihe von Langzeitmaßnahmen alle Inhaltsstoffe ausgewählt, auch wenn sie nicht zu 100% 95% erreichen können. Das Wichtigste ist, dass dieser Prozess sehr einfach ist und Kinder völlig unabhängig bezahlen können. Dies ist die Methode, die wir verwenden werden. (Natürlich können Sie es weiterhin ideal machen - wenn es für Sie besser funktioniert, schreiben Sie bitte). Die Vorteile dieser Methode:

Alle Reagenzien sind billig, erschwinglich und sicher

Keine anderen Werkzeuge erforderlich (Bügeleisen, Lampe, Laminator - nichts, obwohl nicht - Sie benötigen eine Pfanne)

Es gibt keine Möglichkeit, die Leiterplatte zu zerstören - die Leiterplatte erwärmt sich überhaupt nicht

Das Papier verlässt sich von selbst - das Ergebnis der Tonerübertragung ist sichtbar - die Übersetzung wird nicht durchgeführt

Keine Löcher im Toner (sie sind mit Papier versiegelt) - also kein Kimchi

Machen Sie 1-2-3-4-5 und erhalten Sie immer das gleiche Ergebnis - fast 100% Wiederholbarkeit

Bevor wir beginnen, lassen Sie uns sehen, welche Boards wir benötigen und was wir mit dieser Methode zu Hause tun können.

Grundvoraussetzungen für Holzwerkstoffe
Wir werden moderne Sensoren und Mikroschaltungen verwenden, um Geräte auf dem Mikrocontroller herzustellen. Mikrochips werden immer kleiner. Daher müssen die folgenden Board-Anforderungen erfüllt sein:

Die Platine sollte doppelseitig sein (normalerweise ist es sehr schwierig, die einzelne Platine zu trennen, es ist sehr schwierig, eine vierschichtige Platine zu Hause herzustellen, der Mikrocontroller benötigt eine Erdungsschicht, um sie vor Interferenzen zu schützen).

Die Schiene sollte 0,2 mm dick sein - diese Größe ist ausreichend - 0,1 mm oder noch besser -, aber es kann zu Beizen kommen, der Pfad bleibt beim Schweißen erhalten

Der Abstand zwischen den Spuren - 0,2 mm - ist für fast alle Schemata geeignet. Das Reduzieren des Spaltes auf 0,1 mm ist voll von der Verschmelzung von Spuren und der Schwierigkeit zu überwachen, ob die Leiterplatte kurzgeschlossen ist.

Wir werden keine Schutzmasken oder Siebdruck verwenden, da dies die Produktion erschwert und es nicht erforderlich ist, wenn Sie Ihre eigenen Leiterplatten herstellen. Ebenso gibt es im Internet viele Informationen. Wenn Sie möchten, können Sie selbst einen „Marafet“ machen.

Wir werden die Leiterplatte nicht täuschen, was ebenfalls unnötig ist (es sei denn, Sie stellen das Gerät 100 Jahre lang her). Zum Schutz verwenden wir Lack. Unser Hauptziel ist es, die Leiterplatte des Geräts zu Hause schnell, effizient und kostengünstig herzustellen.

Dies ist das Aussehen der fertigen Platte. Hergestellt durch unser Method-Tracking 0.25 und 0.3 mit einem Abstand von 0.2

 

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